A Exame noticiou que a Huawei anunciou um avanço significativo na fabricação de semicondutores: a empresa chinesa afirma ter desenvolvido um processo de 1,4 nanômetro sem o uso de tecnologia norte-americana, contornando as sanções impostas pelos EUA. O novo chip, que ainda não tem nome comercial, promete elevar em 55% a densidade de transistores em comparação com a geração anterior, aproximando a Huawei da liderança de mercado ocupada por TSMC e Intel.
Segundo a fabricante, o processo proprietário foi desenvolvido em conjunto com parceiros locais e baseia-se em técnicas de litografia ultravioleta extrema (EUV) adaptadas, sem depender de equipamentos ou licenças dos EUA. A medida representa um desafio direto às restrições de Washington, que desde 2019 proíbem a venda de tecnologia americana para a Huawei. A companhia não detalhou o cronograma de produção em massa, mas afirmou que amostras de engenharia já estão em teste.
Especialistas do setor, no entanto, mostram cautela diante da promessa, destacando que a fabricação de chips em nós tão avançados exige alto rendimento e investimentos bilionários. Caso confirmada, a inovação pode reduzir a dependência da Huawei de fornecedores estrangeiros e reacender a disputa tecnológica entre China e Estados Unidos no mercado de semicondutores, avaliado em mais de US$ 500 bilhões.